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等离子清洗在 BGA 的封装工艺流程中的应用

2020-04-11

 等离子清洗在 BGA 的封装工艺流程中的应用

基板或中间层是 BGA 封装中非常重要的部分,除了用于互连布线以外,还可用于阻抗控制及用于电感 /电阻/电容的集成。因此要求基板材料具有高的玻璃转化温度 rS(约为175~230℃)、高的尺寸稳定性和 低的吸潮性,具有较好的电气性能和高可靠性。金属薄膜、绝缘层和基板介质间还要具有较高的粘附性能。 1、引线键合 PBGA 的封装工艺流程 ① PBGA 基板的制备 在 BT 树脂/玻璃芯板的两面层压极薄(12~18μm 厚)的铜箔,然后进行钻孔和通孔金属化。


用常规的 PCB 加3232艺在基板的两面制作出图形,如导带、电极、及安装焊料球的焊区阵列。然后加上焊料掩膜并 制作出图形,露出电极和焊区。为提高生产效率,一条基片上通常含有多个 PBG 基板。 ② 封装工艺流程 圆片减薄→圆片切削→芯片粘结→等离子清洗→引线键合→等离子清洗→模塑封装→装配焊料球→回 流焊→表面打标→分离→最终检查→测试斗包装 芯片粘结采用充银环氧粘结剂将 IC 芯片粘等离子清洗在 BGA 的封装工艺流程中的应用结在基板上, 然后采用金线键合实现芯片与基板的连接,接着模塑包封或液态胶灌封,以保护芯片、焊接线和焊盘。

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使 用特殊设计的吸拾工具将熔点为183℃、直径为30mil(0.75mm)的焊料球62/36/2Sn/Pb/Ag 或63/ 37/Sn/Pb 放置在焊盘上,在传统的回流焊炉内进行回流焊接,加工温度不能够超过230℃。接着使 用 CFC 无机清洗剂对基片实行离心清洗,以去除残留在封装体上的焊料和纤维颗粒,其后是打标、分离、 最终检查、测试和包装入库。


上述是引线键合型 PBGA 的封装工艺过程。 2、FC-CBGA 的封装工艺流程 ① 陶瓷基板 FC-CBGA 的基板是多层陶瓷基板,它的制作是相当困难的。因为基板的布线密度高、间距窄、通孔 也多,以及基板的共面性要求较高等。它的主要过程是:先将多层陶瓷片高温共烧成多层陶瓷金属化基片, 再在基片上制作多层金属布线,然后进行电镀等。


在 CBGA 的组装中,基板与芯片、PCB 板的 CTE 失配 是造成 CBGA 产品失效的主要因素。要改善这一情况,除采用 CCGA 结构外,还可使用另外一种陶瓷基 板--HITCE 陶瓷基板。 ②封装工艺流程 圆片凸点的制备呻圆片切割呻芯片倒装及回流焊-)底部填充呻导热脂、密封焊料的分配+封盖斗装配焊 料球-)回流焊斗打标+分离呻最终检查斗测试斗包装 3、引线键合 TBGA 的封装工艺流程 ① TBGA 载带 TBGA 的载带通常是由聚酰亚胺材料制成的。


 在制作时,先在载带的两面进行覆铜,然后镀镍和镀金, 接着冲通孔和通孔金属化及制作出图形。因为在这种引线键合 TBGA 中,封装热沉又是封装的加固体,也 是管壳的芯腔基底,因此在封装前先要使用压敏粘结剂将载带粘结在热沉上。 ②封装工艺流程 圆片减薄→圆片切割→芯片粘结→清洗→引线键合→等离子清洗→液态密封剂灌封→装配焊料球→回 流焊→表面打标→分离→最终检查→测试→包装

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