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Flip chip solder bumps

2019-08-20
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Flip chip solder bumps
详细介绍:

在倒装芯片封装方面,对芯片以及封装载板进行等离子体处理,不但能得到超净化的焊接表面,同时还能大大提高焊接表面的活性,可以有效的防止虚焊,减少空洞,提高焊接的可靠性,同时可以提高填充料的边缘高度和包容性,改善封装的机械强度,降低因不同材料的热膨胀系数而在界面间形成内应的剪切力,提高产品可靠性和寿命。

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